董事长叶金堆先生应邀参加2023年高端电子电镀与环保学术交流会并主持会议报告
2023-11-04
董事长叶金堆先生应邀参加2023年高端电子电镀与环保学术交流会并主持会议报告
厦门大学中国科学院孙世刚院士及行业内的200多名专家和学者参加了本次会议，上午孙世刚院士致辞并作了《高端制造电子电镀及其挑战》的大会报告。我司董事长叶金堆先生与其他专家主持了下午会议报告。
与会全体嘉宾大会照
本次的学术交流会，增进了宏正公司同电子电镀领域专家学者的沟通与交流，将利于推动产业交叉与融合发展，共同促进国内的芯片制造取得更大的突破和进展。
